Technology
US-Semiconductor-Design-, Bau- und Ingenieursgipfel
Übersetzt aus: Englisch·
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4 Nov, 18:00 - 5 Nov UTC
Anmeldung beim Veranstalter
Die Anmeldung zu dieser Veranstaltung erfolgt beim Veranstalter.
Kostenpflichtig · ab 1.399 $
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Über das Event
Der 8. US-Semiconductor-Design-, Bau- und Ingenieursgipfel vereint Hersteller, Fab-Besitzer, EPC-Auftragnehmer, Ingenieure und Branchenführer. Vom 4. bis 5. November 2026 in Phoenix, Arizona, werden praktische Einblicke und Strategien für die Planung und Umsetzung fortschrittlicher Halbleiteranlagen diskutiert. Die Teilnehmer erhalten wertvolle Perspektiven zu den Prioritäten der Zukunft der Halbleiterfertigung, um erfolgreich Projekte zu realisieren.
Übersetzt aus: Englisch·
Phoenix, United States, Phoenix